雷射打孔机 | 台湾专业雷射打孔机之生技制药设备制造商 -元成機械股份有限公司
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雷射打孔机
LDM
激光打孔机, 渗透泵释控片剂激光打孔机
雷射打孔机功能包括可选择打孔直径，使得生产者能够根据需求进行灵活调整。此外，机器具有自动逐一检查功能，能够实时检查每个打孔是否完成、孔径大小、孔是否偏移以及是否打穿包膜，确保生产的药品符合规格要求。且此系统符合CFR21.Part11及GAMP5法规要求，具有良好的合规性和可靠性，为制药的生产过程提供了高度的安全性和可控性。
特点
1. 药锭颜色自动选别。
2. 药锭稳定及导正，避免药锭中心点偏位量过大。
3. 高速除片装置精确度高，不影响行进前后药锭。
4. 雷射枪基座具记忆功能，可自动调整自上次的工作位置。
5. 红光标靶具定位功能(手动调整对位)。
6. 追速雕刻，可于药锭行进状态下打孔。
7. 孔径大小调整无需聚焦镜。
8. 可雕刻数字或图案，避免药品被仿冒。
9. 二道CCD检测，确保最终出料成品良率100%。
规格表
机器规格
| 型号 | 尺寸(mm) | 电压 |
消耗 功率 |
消耗 压缩空气 | CCD |
|---|---|---|---|---|---|
| LDM-101 |
1200L 1600W 1850H |
AC380V 60/50Hz | 1.5Kw | 400NL/Min |
300,000 Pixels |
工作能力
| 锭片厚度 | 锭片直径 | 工作能力 |
|---|---|---|
| 5mm ~ 8mm | 9mm ~ 10mm | 30,000 ~ 40,000 颗/时 |
| 11mm ~ 12mm | 20,000 ~ 30,000 颗/时 |
适用行业
长效缓释放型药物：渗透压型释控系统(OROS)产品相关图示
雷射打孔设备
扁平锭
圆柱锭
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