
필름 칩핑의 여섯 가지 근본 원인
출처 : Yenchen 기술 프로세스 컨설턴트, Dr. Fred Rowley
1. 날카로운 정제 모서리
2. 매우 부서지기 쉬운 정제 코어
3. 약한 필름
4. 낮은 필름 탄성
5. 코팅 팬의 날카로운 물체.
6. 부적절한 코팅 조건:
• 과도한 팬 속도
• 팬 배플을 노출시키는 낮은 팬 충전량
• 잘못된 배플!!!
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