필름 칩핑 또는 엣지 처리
출처 : Yenchen 기술 프로세스 컨설턴트, Dr. Fred Rowley
문제 :
- 과도한 동요
근본 원인 :
- API는 매우 취약하며 태블릿의 큰 부분을 차지합니다.
ㆍ펜톡시필린
ㆍ라놀리진
- 윤활유의 과도한 혼합 (압축)
- 날카로운 태블릿 모서리
- 매우 부서지기 쉬운 태블릿 코어 (부분 캡)
- 약한 필름
- 불량한 필름 탄성
- 코팅 팬에 날카로운 물체.
- 부적절한 코팅 조건: 과도한 팬 속도
- 잘못된 배플!!!
- 하역 문제
- 잘못된 (부재) 배플 감소판
기술적인 질문이 있으시면 Grace Chiang에게 연락해 주십시오. 이메일: grace.chiang@yenchen.com.tw
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