雷射打孔機

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雷射打孔機 - 雷射打孔機 Laser Drilling, Carving Machine
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雷射打孔機

LDM

激光打孔機, 渗透泵釋控片劑激光打孔機

雷射打孔機功能包括可選擇打孔直徑,使得生產者能夠根據需求進行靈活調整。此外,機器具有自動逐一檢查功能,能夠實時檢查每個打孔是否完成、孔徑大小、孔是否偏移以及是否打穿包膜,確保生產的藥品符合規格要求。且此系統符合CFR21.Part11及GAMP5法規要求,具有良好的合規性和可靠性,為製藥的生產過程提供了高度的安全性和可控性。

特點

1. 藥錠顏色自動選別。
2. 藥錠穩定及導正,避免藥錠中心點偏位量過大。
3. 高速除片裝置精確度高,不影響行進前後藥錠。
4. 雷射槍基座具記憶功能,可自動調整自上次的工作位置。
5. 紅光標靶具定位功能(手動調整對位)。
6. 追速雕刻,可於藥錠行進狀態下打孔。
7. 孔徑大小調整無需聚焦鏡。
8. 可雕刻數字或圖案,避免藥品被仿冒。
9. 二道CCD檢測,確保最終出料成品良率100%。

規格表
機器規格
型號尺寸(mm)電壓消耗
功率
消耗
壓縮空氣
CCD
LDM-101 1200L
1600W
1850H
AC380V
60/50Hz
1.5Kw 400NL/Min 300,000
Pixels
工作能力
錠片厚度錠片直徑工作能力
5mm ~ 8mm 9mm ~ 10mm 30,000 ~ 40,000 顆/時
11mm ~ 12mm 20,000 ~ 30,000 顆/時
適用行業
長效緩釋放型藥物:滲透壓型釋控系統 (OROS)
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緩釋控制藥物劑量 雷射打孔機




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