雷射打孔機 | 台灣專業雷射打孔機之生技製藥設備製造商 - 元成機械股份有限公司
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雷射打孔機
LDM
激光打孔機, 渗透泵釋控片劑激光打孔機
雷射打孔機功能包括可選擇打孔直徑，使得生產者能夠根據需求進行靈活調整。此外，機器具有自動逐一檢查功能，能夠實時檢查每個打孔是否完成、孔徑大小、孔是否偏移以及是否打穿包膜，確保生產的藥品符合規格要求。且此系統符合CFR21.Part11及GAMP5法規要求，具有良好的合規性和可靠性，為製藥的生產過程提供了高度的安全性和可控性。
特點
1. 藥錠顏色自動選別。
2. 藥錠穩定及導正，避免藥錠中心點偏位量過大。
3. 高速除片裝置精確度高，不影響行進前後藥錠。
4. 雷射槍基座具記憶功能，可自動調整自上次的工作位置。
5. 紅光標靶具定位功能(手動調整對位)。
6. 追速雕刻，可於藥錠行進狀態下打孔。
7. 孔徑大小調整無需聚焦鏡。
8. 可雕刻數字或圖案，避免藥品被仿冒。
9. 二道CCD檢測，確保最終出料成品良率100%。
規格表
機器規格
| 型號 | 尺寸(mm) | 電壓 | 消耗 功率 | 消耗 壓縮空氣 | CCD |
|---|---|---|---|---|---|
| LDM-101 | 1200L 1600W 1850H | AC380V 60/50Hz | 1.5Kw | 400NL/Min | 300,000 Pixels |
工作能力
| 錠片厚度 | 錠片直徑 | 工作能力 |
|---|---|---|
| 5mm ~ 8mm | 9mm ~ 10mm | 30,000 ~ 40,000 顆/時 |
| 11mm ~ 12mm | 20,000 ~ 30,000 顆/時 |
適用行業
長效緩釋放型藥物：滲透壓型釋控系統 (OROS)SmartTag 智慧感測技術 (Option)
- 全時監控與數據採集：即時監測雷射模組、運動平台及輸送系統的振動、溫度、電力與能耗參數，掌握機台運行的關鍵一級數據。
- AI 預測性維護：結合邊緣運算 (FogBox) 進行數據分析與偏移預警，提前提示維修需求，有效降低 30% 的報廢損失。
- 支援生命週期評估 (LCA)：自動採集精準能耗數據，支援符合 ISO 14040/14044 標準的生命週期評估，協助制定 PCR 規範並接軌 ESG 國際供應鏈。
產品相關圖示
雷射打孔設備
扁平錠
圓柱錠
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