雷射打孔設備

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雷射打孔設備

雷射打孔設備

雷射打孔

雷射打孔機適用於緩釋控制藥物劑量的打孔。
通過設定不同的打孔直徑,以確保藥物在特定時間內按照預定的速率釋放。


雷射打孔設備

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雷射打孔機 - 雷射打孔機 Laser Drilling, Carving Machine
雷射打孔機
LDM

雷射打孔機功能包括可選擇打孔直徑,使得生產者能夠根據需求進行靈活調整。此外,機器具有自動逐一檢查功能,能夠實時檢查每個打孔是否完成、孔徑大小、孔是否偏移以及是否打穿包膜,確保生產的藥品符合規格要求。且此系統符合CFR21.Part11及GAMP5法規要求,具有良好的合規性和可靠性,為製藥的生產過程提供了高度的安全性和可控性。

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