双型锭剂雷射打孔机


双型锭剂雷射打孔机

LDM

适用于:
释控剂型药锭打孔
圆型或数字雕刻
为渗透释控口服给药系统(OROS),主要糖尿病,高血压,心绞痛,过敏,哮喘,精神分裂症,流感等治疗药物。

特点

1.电脑控制,可以手动/自动操作。
2.药锭运动线速度为85 cm/min(最高)。
3.本机可用于双色和单色药锭,药锭直径范围为Ø6~Ø12mm,厚度范围为5~9mm。
4.雷射刻印机之CO2工作时间量约为30000小时,打孔孔径可调整(孔径越小,Co2工作时间越久,雷射刻印机工作区域范围为:长宽50 X 50X4 mm)。
5.设备系统包含:振动供料斗、离心整列供给机构、平送机构、分度盘机构、雷射打孔机构、影像辨别感测器(注1)、RGB颜色辨视系统、CCD镜头检测系统、判别排出机构。
6.自动检测锭剂面:根据药锭的颜色来判断药锭的正反面(注2),使药锭需打孔面向上。
7.自动逐一检查:是否打孔、孔径大小、孔是否打偏移、是否打穿包膜。
8.系统符合CFR21.Part11及GAMP5法规要求。

规格表

药锭规格
药锭锭片厚度锭片直径产能
圆形扁平片剂4mm~8mm5mm~12mm36,000颗/小时
圆筒柱状形锭剂8mm~15mm5mm~10mm36,000颗/小时

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元成機械 双型锭剂雷射打孔机服务简介

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