1. 多功能型设计，可执行喷雾造粒、微丸包覆功能
2. 微丸制程外置喷枪容易观察、调整
3. 回转盘设计使包覆均匀且真圆度较高,不会造成颗粒损伤
4. 透气大,干燥速度较远心式包衣机(CF COATER)快
5. 可依不同制程条件更换不同透气量回转盘
6. 液剂帮浦可依承载量调整上下喷枪的液剂量
7.排料简便
8. 微丸包覆后的密度较底喷(WURSTER)高
9. 微丸包覆制程时间较底喷包覆(WURSTER)短，材料损失量较少

1. 干式造粒：将粉末压片、切碎、整粒三个制程设计成一体。
2. 不必加水或溶剂，所以造粒后可得到稳定的颗粒。
3. 造粒不需加水，所以不用干燥，造粒过程较简单。
4. 造出的颗粒流动性非常好，能够容易的充填入胶囊中。
5. 可加选筛选机，将太细的颗粒筛出再做一次造粒。
6. 可加选自动送粒设备以减少人力。

1. 粉碎、湿式造粒、干式整粒融合一体的多功能设备。
2. 不同的速度，可供不同材质而调整。
3. 因造粒网360°开放，比其他机型能力大。
4. 适用于任合干/湿混合机。
5. 低尘，低温，低噪音，清洗容易。
6. 可配合真空吸料使用。

1. 符合cGMP、PIC/S、21CFR Part 11
2. 采用高感度CMOS CCD，可拍摄高清晰度的图像，除了头发检测和异物，灰尘和异物的粘附，片剂边缘的检测精度提高。
3. 高速图像处理技术，提升药片的检查过程中的品质及节省人力。

1. 电脑控制，可以手动/自动操作。
2. 药锭运动线速度为85 cm/min(最高)。
3. 本机可用于双色和单色药锭，药锭直径范围为Ø6_Ø12mm，厚度范围为5_9mm。
4. 雷射刻印机之CO2工作时间量约为30000小时，打孔孔径可调整(孔径越小，Co2工作时间越久，雷射刻印机工作区域范围为：长宽50 X 50X4 mm)。
5. 设备系统包含：振动供料斗、离心整列供给机构、平送机构、分度盘机构、雷射打孔机构、影像辨别感测器(注1)、RGB颜色辨视系统、CCD镜头检测系统、判别排出机构。
6. 自动检测锭剂面：根据药锭的颜色来判断药锭的正反面(注2)，使药锭需打孔面向上。
7. 自动逐一检查：是否打孔、孔径大小、孔是否打偏移、是否打穿包膜。
8. 系统符合CFR21.Part11及GAMP5法规要求。