1. 多功能型設計，可執行噴霧造粒、微丸包覆功能
2. 微丸製程外置噴槍容易觀察、調整
3. 迴轉盤設計使包覆均勻且真圓度較高,不會造成顆粒損傷
4. 透氣大,乾燥速度較遠心式包衣機(CF COATER)快
5. 可依不同製程條件更換不同透氣量迴轉盤
6. 液劑幫浦可依承載量調整上下噴槍的液劑量
7. 排料簡便
8. 微丸包覆後的密度較底噴(WURSTER)高
9. 微丸包覆製程時間較底噴包覆(WURSTER)短，材料損失量較少

1. 乾式造粒：將粉末壓片、切碎、整粒三個製程設計成一體。
2. 不必加水或溶劑，所以造粒後可得到穩定的顆粒。
3. 造粒不需加水，所以不用乾燥，造粒過程較簡單。
4. 造出的顆粒流動性非常好，能夠容易的充填入膠囊中。
5. 可加選篩選機，將太細的顆粒篩出再做一次造粒。
6. 可加選自動送粒設備以減少人力。

1. 粉碎、濕式造粒、乾式整粒融合一體的多功能設備。
2. 不同的速度，可供不同材質而調整。
3. 因造粒網360°開放，比其他機型能力大。
4. 適用於任合乾/濕混合機。
5. 低塵，低溫，低噪音，清洗容易。
6. 可配合真空吸料使用。

1. 符合cGMP、PIC/S、21CFR Part 11
2. 採用高感度CMOS CCD，可拍攝高清晰度的圖像，除了頭髮檢測和異物，灰塵和異物的粘附，片劑邊緣的檢測精度提高。
3. 高速圖像處理技術，提升藥片的檢查過程中的品質及節省人力。

1. 電腦控制，可以手動/自動操作。
2. 藥錠運動線速度為85 cm/min(最高)。
3. 本機可用於雙色和單色藥錠，藥錠直徑範圍為Ø6_Ø12mm，厚度範圍為5_9mm。
4. 雷射刻印機之CO2工作時間量約為30000小時，打孔孔徑可調整(孔徑越小，Co2工作時間越久，雷射刻印機工作區域範圍為：長寬50 X 50X4 mm)。
5. 設備系統包含：振動供料斗、離心整列供給機構、平送機構、分度盤機構、雷射打孔機構、影像辨別感測器(註1)、RGB顏色辨視系統、CCD鏡頭檢測系統、判別排出機構。
6. 自動檢測錠劑面：根據藥錠的顏色來判斷藥錠的正反面(註2)，使藥錠需打孔面向上。
7. 自動逐一檢查：是否打孔、孔徑大小、孔是否打偏移、是否打穿包膜。
8. 系統符合CFR21.Part11及GAMP5法規要求。